作者｜亢湉
编辑｜苏杭
时至春末，又到了国产手机上新季，然而今年最受关注的并非是又上了什么新科技，而是各大品牌纷纷官宣涨价。
OPPO于3月16日发布公告，宣布调整已发售产品价格，涉及A系列、K系列和一加部分机型；vivo于3月18日宣布调整部分产品价格；而华为新产品Pura 90系列产品虽未涨价，但余承东公开表示，若未来成本扛不住可能会涨价。
其核心原因之一就是存储成本持续走高逐步向下游传导，手机厂商不得不陆续调价以应对成本压力。
存储成本上涨的原因较复杂。其中之一是AI算力需求持续爆发、智能应用加速落地的背景下，算力运算与数据吞吐量级大幅攀升，AI训练、推理全流程都需要海量高速存储芯片作为数据承载、缓存与交互核心，直接拉动存储芯片刚性需求持续高增。
受行业景气度上行与全球存储产品市场价格回升带动，国内存储芯片企业迎来显著利好，整体经营与业绩表现逐步改善。
近日，深圳市晶存科技股份有限公司（简称：晶存科技）向港交所主板递交招股书，保荐人为招商证券国际、国泰君安国际。
借行业涨价的“东风”，晶存科技业绩实现快速增长，但业绩高度依赖行业涨价红利、现金流持续“失血”、对核心供应商依赖度较高等问题，仍为其上市之路与长期发展带来一定不确定性。
01
价格上涨助推业绩
晶存科技作为嵌入式存储产品独立厂商，主要专注于嵌入式存储产品及其他存储产品的研发、设计、测试和销售。
晶存科技不营运自有存储晶圆厂，而是从外部来源采购晶圆。利用自身的设计、封装及测试能力，集成从外部采购的晶圆和其他组件，提供多样化存储产品。
存储晶圆是半导体存储产品核心组成部分，根据其易失性可分为ROM（只读存储器）和RAM（随机存取存储器）。ROM是一种非易失性存储器，断电后仍能保持数据，常见的有Flash存储器，包括NAND Flash和NOR Flash。RAM是一种易失性存储器，断电后数据会丢失，包括DRAM（动态随机存取存储器）和SRAM（静态随机存取存储器）。
简单来讲，各大手机厂商在销售手机时，一般都会用12GB+256GB、12GB+512GB等配置划分机型版本，其中前面的数字如“12GB”指的即是RAM运行内存，后面的数字如“256GB”等则指的是ROM机身存储。
晶存科技的嵌入式存储产品包括基于DRAM的产品、基于NAND Flash的产品以及多芯片封装嵌入式存储产品；公司的其他产品主要包括固态硬盘和内存条。产品主要应用于多元化的终端领域，包括消费电子产品，例如智能手机、笔记本电脑、平板电脑、教育电子、智慧家居、可穿戴设备及智能机器人，同时也涵盖工业领域和智能座舱系统。
2025年上半年至下半年，AI应用快速扩展带动存储产品需求大幅增长，在半导体存储产品市场上，基于DRAM的产品单价由7.4元-20.6元暴涨至17.5元-48.9元，基于NAND Flash的产品单价由10.8元-57.5元攀升至16.5元-87.8元，多芯片封装嵌入式存储产品单价由74.2元-167.4元猛增至145.1元-327.2元。
行业景气度变化同样传导至晶存科技，公司两大核心产品售价持续走高。具体来看，公司基于DRAM的产品平均售价由2023年的21元/颗大幅提升至2025年的36元/颗；基于NAND Flash的产品平均售价由2023年的12元/颗进一步猛增至2025年的26元/颗，实现翻倍增长。
产品价格的普遍上涨，推动公司业绩“水涨船高”。2023年至2025年（“报告期”），晶存科技毛利由2.13亿元攀升至13.33亿元，毛利率由8.9%提升至22.5%；带动营业收入由24.02亿元大幅增长至59.19亿元；年内利润则由3701.3万元大幅跃升至8.80亿元。
根据中信证券研报，AI驱动的需求爆发与原厂扩产错位致使缺货常态化，预计供不应求至少持续至2027年。
而2027年之后，随着各大晶圆厂商新增产能逐步落地量产，存储芯片整体供给将显著放量，单边涨价红利逐步消退，行业转入下行周期。单纯依靠产品涨价拉动业绩增长的模式将难以为继，晶存科技长期发展面临考验。
02
供应链格局承压
晶存科技生产所需的主要原材料包括DRAM及NAND Flash晶圆以及存储颗粒，原材料成本对公司整体成本结构影响显著。
报告期内，受上游存储芯片市场行情上行、原材料价格持续走高影响，公司原材料成本相应攀升，分别为20.26亿元、31.31亿元及41.60亿元，占销售成本的比重分别高达92.6%、92.8%及90.7%。
原材料供应商构成公司核心供应体系，同时，晶存科技对核心供应商的依赖程度呈逐年上升趋势。
报告期内，前五大供应商分别占公司同年总采购额的72.5%、76.0%及82.0%；同期，单一最大供应商分别占公司同年总采购额的46.5%、53.3%及68.5%。
原材料供应链紧张或断供等外部冲击，可能直接影响生产排产与交付稳定性，进而制约公司业绩稳健性。
晶存科技在招股书中坦言，公司无法保证未来不会出现供应短缺，若发生此类情况，公司可能无法及时以合理价格寻找替代供应商，或根本无法寻找，这将会对公司经营状况造成重大不利影响。
与此同时，晶存科技把若干制造流程（主要是流片及封装）外包给专门第三方服务商。报告期内，公司产生的外包服务成本分别为1.11亿元、1.61亿元及2.23亿元，分别占同年总销售成本的5.1%、4.8%及4.9%。
在需求高峰或库存紧张的时期，第三方供应商可能会优先满足规模较大或资金实力更雄厚的客户的需求，从而缩减对晶存科技的产能分配与服务支持，进一步加剧供应短缺风险。
与此同时，AI算力需求正形成对全球先进产能的虹吸效应，为追求更高的利润，头部存储厂商纷纷将核心晶圆产能和研发资源转向AI服务器相关产品，主动收缩消费级存储的产能投入与扩产计划。
这一结构性调整，直接挤压了面向智能手机、平板电脑等消费电子产品的芯片供给，使得消费端存储芯片的供应弹性进一步收窄。
03
研发逊于同行
晶存科技面临供应短缺风险的同时，其研发投入占比也在持续走低，核心技术壁垒与长期护城河构建略显乏力。
近年来，晶存科技研发费用率持续下滑，尽管其研发开支由2023年的5605.9万元提升至2025年的9747.4万元，但其研发费用率从2023年的2.33%下降至2025年的1.65%。
而晶存科技的同行江波龙在2025年前三季度的研发费用率为4.19%；佰维存储在2025年的研发费用率为5.60%；德明利在2025年的研发费用率为2.70%。
在技术迭代迅速的存储芯片行业，研发投入不足将导致公司产品竞争力难以提升，长期来看，或将进一步拉大与同行的差距。
此外，晶存科技目前正深陷一起国内商业秘密侵权诉讼纠纷。
2020年，国内存储芯片龙头A股企业江波龙，以涉嫌侵害其商业机密为由，对晶存科技及两名员工提起诉讼，索赔金额合计1.32亿元。2023年，一审法院判决晶存科技赔偿1418.3万元。
对于这一结果，双方均向法院提出上诉，晶存科技主张撤销全部侵权指控，江波龙则申请上调赔偿数额。截至目前，二审仍在进行中。
该诉讼不仅让公司承受高额的潜在赔偿压力，也持续扰动市场预期，对公司IPO估值与上市推进造成显著不确定性影响。
04
疯狂囤货加码
与连年上涨的业绩形成鲜明对比的是，报告期内，晶存科技经营性现金流持续为负，且规模持续扩大，分别为-2.30亿元、-4.91亿元及-8.50亿元。
对此，晶存科技在招股书中解释道，这一方面是由于与主要客户的业务不断增长，需要提前采购更多的存货以应对预期订单，另一方面则是由于向若干客户授出更长的信贷期，从而延长了应收账款周转天数。
具体来看，2024年，晶存科技存货由上年同期的8.73亿元攀升至11.62亿元，2025年更是大幅飙升至48.47亿元。截至2026年2月28日，存货进一步走高至62.01亿元，增长态势进一步加剧。同时，2024年，晶存科技存货周转天数由上年的131天小幅回落至111天，后于2025年大幅增长至248天。
贸易应收账款周转天数由2023年的37天增长至2024年的54天，后于2025年回落至28天。
高额积压存货叠加回款周期拉长，不仅持续消耗公司经营性现金，加剧资金周转压力，同时带来存货跌价减值、周转效率下滑等多重经营风险，公司的长期盈利质量与持续经营能力均面临严峻考验。
有息负债方面，截至2025年末，公司现金及现金等价物仅4.63亿元，同期，晶存科技短期银行贷款及其他借款19.58亿元，长期银行贷款及其他借款9960.0万元，合计20.58亿元，短期借款占比较高，偿债压力较大，晶存科技亟待上市“补血”。
在存储芯片行业竞争日趋激烈、技术迭代加速的背景下，涨价红利只是阶段性机遇，唯有夯实自身实力，才能在行业周期波动中站稳脚跟。晶存科技能否在红利褪去后实现高质量发展，仍有待时间给出答案。
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